网站首页 > 产品> 3MIC 3M662XW DLF 3MIL TH 5 IN

3MIC 3M662XW DLF 3MIL TH 5 IN| LAPPING FILM DIAMOND 5.0" DIA

3MIC 3M662XW DLF 3MIL TH 5 IN

描述 :   LAPPING FILM DIAMOND 5.0" DIA

品牌 :   3M

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Size / Dimension 5.00" Dia (127.0mm)
Specifications Diamond
Type Lapping Film
  • vishay工厂

      Vishay Semiconductors VCNL4035X01采用FiltronTM技术,采用小尺寸4mm x 2.36mm x 0.75mm表面贴装封装,组合了用于接近和环境光的光探测...

  • vishay general semiconductor

      Vishay Intertechnology, Inc.宣布,新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBS Tren...

  • altera工具

      Altera发布JNEye链路分析工具,提供验证和电路板层级全套设计工具。JNEye支援设计人员迅速方便的评估高速Altera现场可编程闸阵列(FPGA...

  • atmel ic卡

      集成电路(IC)卡在银行、医疗、保险、交通、城市建设、通信和居民身份识别等领域得到广泛应用全国累计发行使用IC卡(其中包括公用电话IC卡、移...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9