网站首页 > 产品> L37-3-33.9-33.9-1

L37-3-33.9-33.9-1| THERMAL PAD L37-3 33.9X33.9X1MM

L37-3-33.9-33.9-1

描述 :   THERMAL PAD L37-3 33.9X33.9X1MM

品牌 :   t-Global Technology

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Adhesive -
Backing, Carrier Fiberglass
Color Yellow
Material Silicone Elastomer
Outline 33.90mm x 33.90mm
Shape Square
Thermal Conductivity 1.7 W/m-K
Thermal Resistivity -
Thickness 0.040" (1.02mm)
Usage Sheet
  • microchip atmel

      据《纽约时报》报道,美国芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)宣布以36亿美元收购同行Atmel,在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一...

  • cirrus logic驱动

      Cirrus Logic 公司(纳斯达克代码:CRUS)宣布推出其第二个数字LED控制器产品系列,采用数字TruDim调光兼容技术的产品将继续推动全球采用...

  • altera配置芯片

      Altera制造了现场可编程门阵列芯片( field programmable gate arrays,FPGAs),人们可以通过给这种芯片编程来使其能够完成特定的任务。它和传...

  • altera 芯片

      科技公司热衷于将炫酷的人工智能(AI)功能运用到的智能手机和增强现实(AR)眼镜中,例如,后者可以向人们展示如何修理引擎,或者用游客的语言告...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9