网站首页 > 产品> L37-3-15-9.1-1

L37-3-15-9.1-1| THERMAL PAD L37-3 15X9.1X1MM

L37-3-15-9.1-1

描述 :   THERMAL PAD L37-3 15X9.1X1MM

品牌 :   t-Global Technology

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Adhesive -
Backing, Carrier Fiberglass
Color Yellow
Material Silicone Elastomer
Outline 9.10mm x 15.00mm
Shape Rectangle
Thermal Conductivity 1.7 W/m-K
Thermal Resistivity -
Thickness 0.040" (1.02mm)
Usage Sheet
  • altera fpga芯片

      将于今秋面世的华为年度旗舰Mate 10将拥有一颗人工智能(AI)“芯”。华为Mate系列向来是其挑战苹果、三星等国外巨头的产品,因此配置一向强悍。...

  • maxim 半导体

      德意志银行的分析师在其最近的调研报告里写到:“我们坚信在现在的半导体环境下,并购会长期存在”,并且他们认为,Maxim是这个“半导体潜在收购...

  • vishay 公司

      1A和2A器件的高度为0.65mm,正向压降低至0.36V。显著节省空间并提高功率密度和效率  日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代...

  • altera品牌

      Altera今天宣布,公司荣获《中国电子报》的2010年度“十大最受中国市场欢迎的半导体品牌”奖。Altera在于上海举行的半导体设备暨材料国际大会(S...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9