网站首页 > 产品> SPK10-0.006-00-51

SPK10-0.006-00-51| THERMAL PAD TO-220 .005" K10

SPK10-0.006-00-51

描述 :   THERMAL PAD TO-220 .005" K10

品牌 :   Bergquist

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Adhesive -
Backing, Carrier Polyimide
Color Beige
Material Silicone Rubber
Outline 17.45mm x 14.27mm
Shape Rectangle
Thermal Conductivity 1.3 W/m-K
Thermal Resistivity 0.41°C/W
Thickness 0.0060" (0.152mm)
Usage TO-220
  • atmel

      米尔科技推出全球首款基于Atmel SAMA5D2x芯片的核心板(MYC-JA5D2X核心板)及其开发板(MYD-JA5D2X开发板)。该平台性处理性能优...

  • vishay general

      Vishay Intertechnology,Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件...

  • avago芯片

      近日,Cosemi Technologies将其光电检测芯片业务出售给Broadcom的Avago Technologies美国公司,以专注开发和交付各种应用(包括数据中心网络)...

  • xilinx开发板

      SDN可以划分为三层,中间是控制器,用于接收控制指令来操作下面设备的程序,上层是应用App,负责调用控制器提供的接口和数据来实现各种功能,...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9