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APF19-19-13CB| HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
APF19-19-13CB
描述 : HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
品牌 : CTS Thermal Management Products
PDF : PDF
库存: AVAIL
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属性
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
|---|---|
| Diameter | - |
| Height Off Base (Height of Fin) | 0.500" (12.70mm) |
| Length | 0.748" (19.00mm) |
| Material | Aluminum |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Shape | Square, Fins |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 4.0°C/W @ 200 LFM |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Type | Top Mount |
| Width | 0.748" (19.00mm) |
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