网站首页 > 产品> HSTTN300-Q

HSTTN300-Q| HEAT SHRINK 3" X 25'

HSTTN300-Q

描述 :   HEAT SHRINK 3" X 25'

品牌 :   Panduit Corp

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Color Black
Features Abrasion Resistant, Chemical Resistant, Flame Retardant, UV Resistant
Inner Diameter - Recovered 1.710" (43.4mm)
Inner Diameter - Supplied 3.000" (76.2mm)
Length 25.0' (7.62m)
Material Polyolefin (PO), Chlorinated, Irradiated
Operating Temperature -70°C ~ 121°C
Recovered Wall Thickness 0.125" (3.18mm)
Shrink Temperature 135°C
Shrinkage Ratio 2 to 1
Type Tubing, Flexible
  • vishay 陶瓷电容

      日前,Vishay宣布推出通过AEC-Q200认证的,用于电动和插电式混合动力汽车的交流线路的新系列圆片陶瓷安规电容器---AY2系列。  新的Vish...

  • atmel 9g45开发板

      通用嵌入式微控制器在片上使用丰富的外设配合中央处理单元与外部环境进行交互,设计芯片的硬件工程师为了满足不同的通信需求,设计了不同的外设模...

  • xilinx 芯片

      OpenHW 设计大赛和学术峰会上宣布,此次大会将着重展示赛灵思 All Programmable 技术面向新加坡智慧城市和智慧校园计划的优势。这个由赛灵思...

  • vishay什么意思

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(ML...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9