网站首页 > 产品> 2512-3-00-50-00-00-07-0

2512-3-00-50-00-00-07-0| TERM SOLDER TURRET.219" .125"L

2512-3-00-50-00-00-07-0

描述 :   TERM SOLDER TURRET.219" .125"L

品牌 :   Mill-Max Manufacturing Corp.

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Board Thickness 0.094" (2.39mm)
Contact Finish Tin-Lead
Contact Finish Thickness 300µin (7.62µm)
Contact Material Brass Alloy
Diameter - Turret Head 0.064" (1.63mm)
Flange Diameter 0.125" (3.18mm)
Insulation Non-Insulated
Length - Above Board 0.219" (5.56mm)
Length - Below Flange 0.313" (7.95mm)
Length - Overall 0.532" (13.51mm)
Mounting Hole Diameter 0.094" (2.39mm)
Mounting Type Through Hole
Number of Turrets Double
Staking Side ID -
Staking Side OD -
Terminal Type Double End
Termination Swage
  • vishay陶瓷电容

      Vishay 的 HOTcap 系列径向引线多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容器能满足汽车应用所要求的极端工作条件。K…H 系列的高工作温度、径向引线...

  • altera配置芯片

      Altera制造了现场可编程门阵列芯片( field programmable gate arrays,FPGAs),人们可以通过给这种芯片编程来使其能够完成特定的任务。它和传...

  • atmel can

      MYC-JA5D2X核心板的推出源于米尔科技在ATMEL平台多年的积累,配合之前推出的MYC-SAMA5D4X核心板、MYC-SAMA5D3核心板...

  • avago芯片

      近日,Cosemi Technologies将其光电检测芯片业务出售给Broadcom的Avago Technologies美国公司,以专注开发和交付各种应用(包括数据中心网络)...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9