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在线报价一
属性
| Contact Finish - Mating | Gold |
|---|---|
| Contact Finish - Post | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | 8µin (0.20µm) |
| Contact Finish Thickness - Post | Flash |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Contact Material - Post | Brass |
| Features | Closed Frame, Seal Tape |
| Housing Material | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Mounting Type | Through Hole |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 40 (2 x 20) |
| Operating Temperature | -65°C ~ 125°C |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Termination | Solder |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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电子元件制造商
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型号 : MSP430F149IPMR-KAM
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