网站首页 > 产品> 48-6554-18

48-6554-18| CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS

48-6554-18

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Nickel Boron
Contact Finish - Post Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating 50µin (1.27µm)
Contact Finish Thickness - Post 50µin (1.27µm)
Contact Material - Mating Beryllium Nickel
Contact Material - Post Beryllium Nickel
Features Closed Frame
Housing Material Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 48 (2 x 24)
Operating Temperature -55°C ~ 250°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • avago安华高

      据MarketWatch报道,美国芯片制造商博通(57.13, 10.21, 21.76%)公司(Broadcom)正就出售公司事宜与安华高科技有限公司(Avago Technologies)进...

  • vishay半导体

      全球电子元件分销商 e络盟将Vishay 2016 Super12元件纳入当日发货产品阵列。该电子元件系列聚焦Vishay最具创新的半导体和无源元件,包括电阻、...

  • cirrus logic芯片

      Cirrus Logic股价周三收盘于40.78美元,较上一交易日上涨2.57%。在盘后交易中曾一度大涨11%,但最终回落到收盘价附近。  Cirrus Logic去年总...

  • altera 型号

      可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)宣布开始提供新款电源转换解决方案,方便了电路板开发人员设计负载点电源配置,以最低的系统功率...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9