网站首页 > 产品> 32-3554-18

32-3554-18| CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

32-3554-18

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Nickel Boron
Contact Finish - Post Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating 50µin (1.27µm)
Contact Finish Thickness - Post 50µin (1.27µm)
Contact Material - Mating Beryllium Nickel
Contact Material - Post Beryllium Nickel
Features Closed Frame
Housing Material Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 32 (2 x 16)
Operating Temperature -55°C ~ 250°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • vishay电解电容

      Vishay Intertechnology,Inc.将其157PUM-SI系列超小型卡扣式功率铝电解电容的额定电压提高到500V。这些增强型器件是针对电源、工业电机控...

  • maxim公司

      MAX77650和MAX77651具有单电感多输出调节器和充电器,理想用于小尺寸锂离子电池的优化  Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC ...

  • altera 品牌

      英特尔公司(Intel Co.)周一完成了该公司迄今为止最大的收购交易。这桩斥资167亿美元收购Altera Corp. 的交易使英特尔成为第二大现场可编程芯片...

  • xilinx 开发板

      在近期举办的嵌入式视觉大会上,来自Xilinx合作伙伴安富利(Avnet)的高级FPGA/DSP设计工程师Mario Bergeron向大家展示了一款双摄像头采...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9