网站首页 > 产品> 28-3553-18

28-3553-18| CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

28-3553-18

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Nickel Boron
Contact Finish - Post Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating 50µin (1.27µm)
Contact Finish Thickness - Post 50µin (1.27µm)
Contact Material - Mating Beryllium Nickel
Contact Material - Post Beryllium Nickel
Features Closed Frame
Housing Material Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 28 (2 x 14)
Operating Temperature -55°C ~ 250°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • vishay和ir

      日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出用于消费类产品中红外遥控应用的两个新系列微型红外(IR)接收器模块---TSOP33xxx和TSOP...

  • atmel编程器

      为了调整P1,P2和P3用一个数字万用表按以下步骤进行:  1.调整P1,用测试夹临时连接 T1基极到地,然后调整P1载稳压器U6上获得6.5V输出。 ...

  • cirrus logic芯片

      Cirrus Logic股价周三收盘于40.78美元,较上一交易日上涨2.57%。在盘后交易中曾一度大涨11%,但最终回落到收盘价附近。  Cirrus Logic去年总...

  • atmel微处理器

      爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布为基于ARM926EJ-S 的400 MHz AT91SAM9G20 嵌入式微处理器 (MPU),以及AT91SAM9 系...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9