网站首页 > 产品> 517-83-529-21-121111

517-83-529-21-121111| CONN SOCKET PGA 529POS GOLD

517-83-529-21-121111

描述 :   CONN SOCKET PGA 529POS GOLD

品牌 :   Preci-Dip

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish Thickness - Post -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Open Frame
Housing Material Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 529 (21 x 21)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post 0.050" (1.27mm)
Termination Solder
Type PGA
  • avago半导体

      对于LSI的Axxia网络处理器业务,同年8月,英特尔宣布,将以6.5亿美元现金收购半导体设备供应商安华高科技旗下的网络芯片业务,该交易预计将于...

  • altera 封装

      Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示:「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支援我们的Arria 10元件,此项产...

  • altera品牌

      Altera今天宣布,公司荣获《中国电子报》的2010年度“十大最受中国市场欢迎的半导体品牌”奖。Altera在于上海举行的半导体设备暨材料国际大会(S...

  • vishay收购

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,与台湾凌耀科技股份有限公司(Capella Microsystems,股票代码3582)达...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9