网站首页 > 产品> 232-1270-01-0602

232-1270-01-0602| CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD

232-1270-01-0602

描述 :   CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD

品牌 :   3M

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 30µin (0.76µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polysulfone (PSU), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 32 (2 x 16)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type PGA, ZIF (ZIP)
  • altera开发板

      Altera日前发布一款采用Stratix II的数字信号处理(DSP)开发套件,其DSP套件开发板采用了Stratix II EP2S180 FPGA,据称拥有的...

  • vishay场效应管

      场效应三极管SI2305网上近期找货询价较为频繁,其中搜索寻找的对应品牌基本是以VISHAY和SI为主,根据商家最近报价行情来看,总体报价存...

  • xilinx 7系列

      7系列FPGA是Xilinx新推出的基于28nm工艺的FPGA,其中包含三个系列:ArTIx、Kintex和Virtex。因项目要使用kintex7为平台做设计,需要...

  • atmel微处理器

      爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布为基于ARM926EJ-S 的400 MHz AT91SAM9G20 嵌入式微处理器 (MPU),以及AT91SAM9 系...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9