网站首页 > 产品> 42-6570-11

42-6570-11| CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

42-6570-11

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 42 (2 x 21)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • vishay/ir

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新的红外(IR)传感器---TSSP4056,可在各种系统中实现快速、低...

  • maxim 半导体

      德意志银行的分析师在其最近的调研报告里写到:“我们坚信在现在的半导体环境下,并购会长期存在”,并且他们认为,Maxim是这个“半导体潜在收购...

  • xilinx电子

      赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布,百度已在其公有云中部署了基于赛灵思 FPGA 的应用加速服务。百度 FPGA 云服务器是百度云推出的一项...

  • atmel 64

      本文把RFID技术应用到物流系统中,实现了基于RFID技术的物流系统的软硬件原型。  系统硬件设计  为了增强读写模块的通用性和扩展性,...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9