网站首页 > 产品> 32-6571-11

32-6571-11| CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

32-6571-11

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 32 (2 x 16)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • vishay esta

      针对汽车、商业和电信应用,Vishay Semiconductors将着重展示采用各种超薄封装的二极管,包括采用SMPA(DO-221BC)和SMPD(TO-263A...

  • xilinx芯片

      PFP的全称是“Power Fingerprinting”,寓意能够察觉任务网络系统入侵的蛛丝马迹,该公司主要为用户提供系统安全保障的解决方案,其检测系统...

  • atmel mcu

      全球微控制器(MCU)和触摸解决方案领域的领导者Atmel公司(纳斯达克:ATML)今日宣布推出ATtiny441和 ATtiny841,进一步拓展其低功耗8位...

  • vishay 公司

      1A和2A器件的高度为0.65mm,正向压降低至0.36V。显著节省空间并提高功率密度和效率  日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9