网站首页 > 产品> 26-8900-310C

26-8900-310C| CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

26-8900-310C

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Closed Frame, Elevated
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 26 (2 x 13)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • avago 光模块

      针对有线,无线,存储以及工业应用的模拟接口器件供应商Avago安华高科近日推出其针对高速数据中心应用的40G单纤双向多模光纤QSFP+光模块AF...

  • xilinx半导体

      半导体从业者应该很多年没有看过最近两年那么火爆的景象。无论是做材料、设备、晶圆代工、芯片设计还是分销,都迎来了好景气,营收屡创新高,这也...

  • vishay产品

      宾夕法尼亚、MALVERN—2017年8月17日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,扩展其用于能量采集、备用电...

  • atmel 加密芯片

      Atmel的CryptoAuthentication系列解决方案是一种提供验证功能的集成电路(IC)。“黑客有可能复制到了原理图、电路板GERBER文件、程序,...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9