网站首页 > 产品> 26-8350-310C

26-8350-310C| CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

26-8350-310C

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Closed Frame, Elevated
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 26 (2 x 13)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • altera fpga管脚

      嵌入式开发人员的需求在于提高系统性能,降低系统功耗,减小电路板面积以及降低系统成本。Altera SoC FPGA为此做出不小的进步,在此基础上...

  • altera品牌

      Altera今天宣布,公司荣获《中国电子报》的2010年度“十大最受中国市场欢迎的半导体品牌”奖。Altera在于上海举行的半导体设备暨材料国际大会(S...

  • vishay红外接收头

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.发布用于红外遥控应用的新系列微型红外(IR)接收器模块---TSOP39xxx和TSOP59xxx系列。Vishay S...

  • vishay m7

      Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用新型超小尺寸LLP2510封装的新款4线ESD保护阵列---VBUS54E...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9