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30-81250-610C| CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

30-81250-610C

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

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库存: AVAIL

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属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Closed Frame, Elevated
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 30 (2 x 15)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
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