网站首页 > 产品> 24-1508-21

24-1508-21| CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

24-1508-21

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Closed Frame
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 24 (2 x 12)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Wire Wrap
Type DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
  • avago 安华高

      欧盟委员会今日称,欧盟最初曾对这笔交易表示担忧,但安华高科技已经承诺,将以合理的条件向其他芯片厂商授权其知识产权,从而打消了欧盟的顾虑。...

  • atmel studio

      半导体业购并风潮不断,但购并后的产品线与组织调整,才是购并后能否成功的关键。微芯(Microchip)在2016年4月完成对爱特梅尔(Atmel)的收购案,如...

  • vishay中文名

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(ML...

  • xilinx zynq开发板

      众所周知,Xilinx Zynq-7000系列处理器在一颗芯片上完美集成有两个ARM Cortex-A9 MPCore处理器以及Xilinx 28nm可编程逻辑,是用户高效...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9