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115-93-650-41-003000| CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

115-93-650-41-003000

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

品牌 :   Mill-Max Manufacturing Corp.

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库存: AVAIL

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属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass Alloy
Features Open Frame
Housing Material Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 50 (2 x 25)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
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