网站首页 > 产品> 32-6553-10

32-6553-10| CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

32-6553-10

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating -
Contact Finish Thickness - Post -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 32 (2 x 16)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • vishay mosfet

      据悉,Vishay近日宣布,发布新的30V N沟道TrenchFET第四代功率MOSFET---SiA468DJ,为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率...

  • xilinx官方开发板

      开发板资源介绍  Xilinx Spartan 3E-FPGA,10万或25万门  FPGA特性18位乘法器,72位高速双端口Block RAM,以及500MHz+运算能...

  • altera fpga 芯片

      随着大数据的发展,计算能力的提升,人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。2016年谷歌AlphaGo赢得了围棋大战后,人工智能在产业界和资本圈引起了高...

  • altera芯片

      据悉,英特尔将向Altera股东支付每股54美元的现金,总价值约为167亿美元,这一出价较Altera上周五48.85美元的收盘价溢价10.5%。英特尔称,交易完...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9