网站首页 > 产品> 26-820-90C

26-820-90C| CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

26-820-90C

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Closed Frame
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole, Right Angle, Horizontal
Number of Positions or Pins (Grid) 26 (2 x 13)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • altera下载器

      Altera将在其20nm的产品上实现对于FPGA硅片融合的创新技术。在20nm的平台上,Altera将向客户提供一个终极系统集成平台,一个混合系统架构,...

  • xilinx工具

      赛灵思宣布,其面向OpenCL™、C和C++的SDAccel™开发环境顺利通过Khronos OpenCL 1.0标准一致性测试。OpenCL标准为软件开发人员提...

  • nike maxim

      Maxim Integrated Products, Inc. 宣布2013年公司创立30周年。历经30年技术创新,Maxim发展成为产品遍布世界的全球模拟市场行业翘楚,在多个...

  • xilinx fpga开发

      All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布,百度已在其公有云中部署了基于赛灵思...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9