网站首页 > 产品> 22-6823-90C

22-6823-90C| CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

22-6823-90C

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Closed Frame
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole, Right Angle, Horizontal
Number of Positions or Pins (Grid) 22 (2 x 11)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • atmel 产品

      半导体业购并风潮不断,但购并后的产品线与组织调整,才是购并后能否成功的关键。微芯(Microchip)在2016年4月完成对爱特梅尔(Atmel)的收购案,如...

  • altera fpga管脚

      嵌入式开发人员的需求在于提高系统性能,降低系统功耗,减小电路板面积以及降低系统成本。Altera SoC FPGA为此做出不小的进步,在此基础上...

  • maxim 半导体

      德意志银行的分析师在其最近的调研报告里写到:“我们坚信在现在的半导体环境下,并购会长期存在”,并且他们认为,Maxim是这个“半导体潜在收购...

  • vishay电容

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出在-55℃~+175℃温度及50%电压降额情况下工作的新系列HI-TMP®...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9