网站首页 > 产品> 28-6501-20

28-6501-20| CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

28-6501-20

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Tin
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 200µin (5.08µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Phosphor Bronze
Contact Material - Post Phosphor Bronze
Features Closed Frame
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 28 (2 x 14)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Wire Wrap
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • atmel加密芯片

      全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司 (NASDAQ:ATML)与京东智能(JD Smart)今日联合宣布,双方合作举办的...

  • xilinx产品

      赛灵思公司(Xilinx)宣布正式发货 Virtex-7 H580T FPGA —全球首款3D异构All Programmable产品。Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互...

  • vishay电解电容

      Vishay Intertechnology,Inc.将其157PUM-SI系列超小型卡扣式功率铝电解电容的额定电压提高到500V。这些增强型器件是针对电源、工业电机控...

  • avago 光模块

      针对有线,无线,存储以及工业应用的模拟接口器件供应商Avago安华高科近日推出其针对高速数据中心应用的40G单纤双向多模光纤QSFP+光模块AF...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9