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18-3503-30| CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

18-3503-30

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

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库存: AVAIL

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属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Phosphor Bronze
Features Closed Frame
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 18 (2 x 9)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Wire Wrap
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
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