网站首页 > 产品> 08-4513-11

08-4513-11| CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

08-4513-11

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Closed Frame
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 8 (2 x 4)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
  • altera 开发工具

      可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)和硅智财大厂英商安谋(ARM)今(2)日宣布一项长期合作协议,双方在SoC FPGA同类最佳嵌入...

  • microchip收购atmel

      微芯科技(Microchip)收购爱特梅尔(Atmel)之举,让微控制器(MCU)市场的前三大供应商排名在最近几个月内再度重新洗牌。  过去两年来这一波前...

  • xilinx开发板

      SDN可以划分为三层,中间是控制器,用于接收控制指令来操作下面设备的程序,上层是应用App,负责调用控制器提供的接口和数据来实现各种功能,...

  • vishay牌

       Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的符合JEDEC MO-137 variation AB和AE的16pin和24pin版本,扩充其采用25mil引脚间距Q...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9