网站首页 > 产品> 08-1518-00

08-1518-00| CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

08-1518-00

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Open Frame
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 8 (2 x 4)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
  • altera fpga 介绍

      赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )近日宣布其旗下首批Artix?-7 FPGA 系列产品正式出货。该新型器件将FPGA 技术的触角...

  • avago芯片

      近日,Cosemi Technologies将其光电检测芯片业务出售给Broadcom的Avago Technologies美国公司,以专注开发和交付各种应用(包括数据中心网络)...

  • vishay 电阻

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用4端子 Kelvin连接,功率等级达0.33W,采用0306小外形尺寸的新...

  • atmel 触摸

      电容式触摸技术在智能手机领域正在快速成为市场主流触摸技术,而就表面电容式触摸技术(SCT)和投射电容式触摸技术(PCT)而言,Atmel亚太区市...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9