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属性
| Contact Finish - Mating | Gold |
|---|---|
| Contact Finish - Post | Tin |
| Contact Finish Thickness - Mating | - |
| Contact Finish Thickness - Post | 200µin (5.08µm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Contact Material - Post | Brass |
| Features | Open Frame |
| Housing Material | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 28 (2 x 14) |
| Operating Temperature | -40°C ~ 105°C |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Termination | Solder |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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