网站首页 > 产品> 2-641262-4

2-641262-4| CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

2-641262-4

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

品牌 :   TE Connectivity AMP Connectors

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 30µin (0.76µm)
Contact Material - Mating Phosphor Bronze
Contact Material - Post Phosphor Bronze
Features Closed Frame
Housing Material Thermoplastic, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 16 (2 x 8)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • bc vishay

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,扩展其用于能量采集、备用电源和UPS电源的220 EDLC ENYCAPTM系列电力双层储能电容器...

  • avago安华高

      据MarketWatch报道,美国芯片制造商博通(57.13, 10.21, 21.76%)公司(Broadcom)正就出售公司事宜与安华高科技有限公司(Avago Technologies)进...

  • xilinx芯片

      PFP的全称是“Power Fingerprinting”,寓意能够察觉任务网络系统入侵的蛛丝马迹,该公司主要为用户提供系统安全保障的解决方案,其检测系统...

  • altera半导体

      据外媒 Electronicsweekly报道,Altera公司日前宣布推出Quartus II软件13.1版,进一步提高了用户的效能和20%性能优势,在Quartus II软件1...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9