网站首页 > 产品> 32-6574-10

32-6574-10| CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

32-6574-10

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Tin
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 200µin (5.08µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 32 (2 x 16)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • atmel单片机

      每种单片机的型号都是由一长串字母和数字构成,里面包含了芯片生产商、芯片家族、芯片的最高时钟频率、芯片的封装、产品等级等信息。  下面以A...

  • atmel 编译器

      爱特梅尔Software Framework集成了流行的嵌入式操作系统FreeRTOS,并通过Atmel Gallery供给,为设计人员提供了在其MCU设计中使用实时...

  • vishay钽电容代理

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用钽外壳和glass-to-tantalum密封的新系列液钽电容器---T16,该器件特别适用于航空、航天领域...

  • xilinx官方开发板

      开发板资源介绍  Xilinx Spartan 3E-FPGA,10万或25万门  FPGA特性18位乘法器,72位高速双端口Block RAM,以及500MHz+运算能...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9