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在线报价一
属性
| Contact Finish - Mating | Gold |
|---|---|
| Contact Finish - Post | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | - |
| Contact Finish Thickness - Post | 30µin (0.76µm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Contact Material - Post | Beryllium Copper |
| Features | Closed Frame |
| Housing Material | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Mounting Type | Through Hole |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 24 (2 x 12) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 150°C |
| Pitch - Mating | - |
| Pitch - Post | - |
| Termination | Solder |
| Type | SOIC |
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电子元件制造商
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型号 : MSP430F149IPMR-KAM
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品牌 : STMicroelectronics
型号 : STM32F103C8T6TR
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品牌 : Texas Instruments
型号 : TMS320F2812PGFAG4
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品牌 : Atmel
型号 : ATMEGA328P-AU
