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228-7396-55-1902| CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD

228-7396-55-1902

描述 :   CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD

品牌 :   3M

PDF :   PDF

库存: AVAIL

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属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating -
Contact Finish Thickness - Post 30µin (0.76µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 28 (2 x 14)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C
Pitch - Mating -
Pitch - Post -
Termination Solder
Type SOIC
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