网站首页 > 产品> 506-AG11D-ES

506-AG11D-ES| CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

506-AG11D-ES

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

品牌 :   TE Connectivity AMP Connectors

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating 25µin (0.63µm)
Contact Finish Thickness - Post -
Contact Material - Mating Copper Alloy
Contact Material - Post Copper Alloy
Features Closed Frame
Housing Material Polyester
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 6 (2 x 3)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • atmel touch

      全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel®公司(NASDAQ: ATML)今日宣布,将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能...

  • vishay general semiconductor

      Vishay Intertechnology, Inc.宣布,新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBS Tren...

  • vishay电解电容

      Vishay Intertechnology,Inc.将其157PUM-SI系列超小型卡扣式功率铝电解电容的额定电压提高到500V。这些增强型器件是针对电源、工业电机控...

  • altera技术

      Altera将主办2015年Altera技术大会(Altera Technology Day, ATD)。此活动是横跨亚太地区八个地点的一系列以技术研讨会,包括台湾、印度、...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9