网站首页 > 产品> IL-FPR-U11S-HF-N1

IL-FPR-U11S-HF-N1| CONN FPC TOP 11POS 0.50MM R/A

IL-FPR-U11S-HF-N1

描述 :   CONN FPC TOP 11POS 0.50MM R/A

品牌 :   JAE Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Actuator Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Cable End Type Tapered
Connector/Contact Type Contacts, Top
Contact Finish Gold
Contact Material Copper Alloy
Features Zero Insertion Force (ZIF)
FFC, FCB Thickness 0.30mm
Flat Flex Type FPC
Height Above Board 0.075" (1.90mm)
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Locking Feature Slide Lock
Material Flammability Rating UL94 V-0
Mounting Type Surface Mount, Right Angle
Number of Positions 11
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Pitch 0.020" (0.50mm)
Termination Solder
Voltage Rating 50V
  • avago芯片

      近日,Cosemi Technologies将其光电检测芯片业务出售给Broadcom的Avago Technologies美国公司,以专注开发和交付各种应用(包括数据中心网络)...

  • xilinx半导体

      半导体从业者应该很多年没有看过最近两年那么火爆的景象。无论是做材料、设备、晶圆代工、芯片设计还是分销,都迎来了好景气,营收屡创新高,这也...

  • xilinx 芯片

      OpenHW 设计大赛和学术峰会上宣布,此次大会将着重展示赛灵思 All Programmable 技术面向新加坡智慧城市和智慧校园计划的优势。这个由赛灵思...

  • atmel触控ic

      半导体整并潮方兴未艾,继安华高(Avago)收购博通(BROADCOM)、英特尔收购ALTERA之后,德国芯片厂戴乐格半导体(dialog SEMICO...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9