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Vishay Intertechnology, Inc.宣布，新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面贴装的TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间，可替换SOD123W封装的肖特基整流器，反向电压从45V到150V，其中业内首颗采用MicroSMP封装的2A TMBS整流器的正向压降低至0.40V。
目前，2A电流的肖特基整流器一般采用SOD123W和SMA封装。今天发布的这批器件在较小的MicroSMP封装内也可以输出高正向电流，从而提高了功率密度。整流器的尺寸为2.5mm x 1.3mm，高度0.65mm，比SOD123W薄35%，同时占板空间少45%。为实现良好的散热性能，MicroSMP封装采用了不对称的引线框架设计。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境，推出新的薄膜条M...
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品牌 : Analog Devices
型号 : AD5254BRUZ50-RL7
品牌 : Texas Instruments
型号 : TMS320F2812PGFAG4
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5235BRUZ250-R7
品牌 : Texas Instruments
型号 : MSP430F149IPMR-KAM
