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日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面实现接触，为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层，支持金线键合和导电胶胶合;NTCC200E4使用银金属层，支持铝线键合，可采用回流焊和纳米银膏烧结。
发布的器件适用于温度检测、控制，汽车和工业应用里的补偿。最终产品包括IGBT模块、功率逆变器、电机驱动，以及电动汽车和混合动力电动汽车、太阳能电池板和风电机组里的混合集成电路。
Atmel Corporation日前宣布推出四款新型AVR微控制器，这些微控制器结合了可在LCD、照明控制、安全性、居自动化、ZigBee以及其他电池应用...
全球微控制器(MCU)和触摸解决方案领域的领导者Atmel公司(纳斯达克：ATML)今日宣布推出ATtiny441和 ATtiny841，进一步拓展其低功耗8位...
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1A和2A器件的高度为0.65mm，正向压降低至0.36V。显著节省空间并提高功率密度和效率 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代...
品牌 : Texas Instruments
型号 : DAC7541AJUG4
品牌 : Atmel
型号 : ATMEGA328P-AU
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5254BRUZ50-RL7
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5235BRUZ250-R7
