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日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面实现接触，为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层，支持金线键合和导电胶胶合;NTCC200E4使用银金属层，支持铝线键合，可采用回流焊和纳米银膏烧结。
发布的器件适用于温度检测、控制，汽车和工业应用里的补偿。最终产品包括IGBT模块、功率逆变器、电机驱动，以及电动汽车和混合动力电动汽车、太阳能电池板和风电机组里的混合集成电路。
150亿美元的安华高科技有限公司已经决定更名为博通有限公司——通信半导体公司博通去年以370亿美元的天价被安华收购。Hock E. Tan仍任新博通公...
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Atmel选择在柴火创客空间举办媒体见面会自然别有用意，因为在1月4日，李克强总理考察柴火创客空间，为深圳创客“添柴”。此次“大人物”的造访说...
Avago公司高级副总裁，光纤业务部总经理Philip Gadd表示，Avago是高速光互联方案的业界领袖，拥有多样化的直到40Gbps的经济有效的数据中心传...
品牌 : Texas Instruments
型号 : TMS320F2812PGFAG4
品牌 : STMicroelectronics
型号 : STM32F103C8T6TR
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5254BRUZ50-RL7
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5235BRUZ250-R7
