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日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面实现接触，为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层，支持金线键合和导电胶胶合;NTCC200E4使用银金属层，支持铝线键合，可采用回流焊和纳米银膏烧结。
发布的器件适用于温度检测、控制，汽车和工业应用里的补偿。最终产品包括IGBT模块、功率逆变器、电机驱动，以及电动汽车和混合动力电动汽车、太阳能电池板和风电机组里的混合集成电路。
日前，Vishay Intertechnology宣布推出新型 2.4GHz ISM 收发器模块系列，该系列器件支持七个工作信道，每个信道均具有独特的直接序列扩频 ...
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，光电子产品部发布新的探测距离可达1米的高灵敏度接近和环境光传感器---...
英特尔公司(Intel Co.)周一完成了该公司迄今为止最大的收购交易。这桩斥资167亿美元收购Altera Corp. 的交易使英特尔成为第二大现场可编程芯片...
Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新款高电流密度的50V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器---V...
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5235BRUZ250-R7
品牌 : Atmel
型号 : ATMEGA328P-AU
品牌 : Texas Instruments
型号 : MSP430F149IPMR-KAM
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5254BRUZ50-RL7
